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Spex Sampleprep多功能盤式研磨機
產(chǎn)品簡介:

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550)
8550ShatterBox具有自動鎖定樣品盤和引導樣品盤定位功能,可自動提升碟子,便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內(nèi)進行研磨,并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

產(chǎn)品型號:SM-300 (原8550)

更新時間:2024-09-12

廠商性質(zhì):代理商

訪 問 量 :1081

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產(chǎn)品介紹

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550)

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機

Spex ShatterBox® 系列多功能環(huán)式和圓盤式研磨機,可粉碎和研磨多種類型和尺寸的樣品,減少樣品損失,提高安全性。我們的8550ShatterBox®具有自動鎖定樣品盤和引導樣品盤定位功能,可自動提升碟子,便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內(nèi)進行研磨,并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機

典型應用:農(nóng)業(yè)和植物研究、制藥和生物醫(yī)學研究。

典型的樣品包括:水泥、高溫合金、花崗巖、玻璃、沙子、礦渣、陶瓷、種子、顆粒、顏料和催化劑載體


Spex Sampleprep多功能盤式研磨機8550 ShatterBox

產(chǎn)品特點:

---自動鎖定盤和引導盤定位

---將150克脆性材料粉碎至分析細度

---研磨時間為2至5分鐘,所得粒度小于200μm

---LCD觸摸屏操作便捷明了



Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550)

參數(shù)

SM-300 (原8550)

凈重

200 kg不含研磨罐

尺寸

67.5 cm×66 cm×138 cm寬×深×高

Electrical

230 V / 50-60 Hz (5A保險絲)

發(fā)動機

1/2 匹, 1200 rpm (最大轉(zhuǎn)速)

環(huán)境溫度要求

4-35 °C

環(huán)境濕度要求

0-95%

操作轉(zhuǎn)速

800?1200 rpm (碳化鎢盤最大轉(zhuǎn)速1050 rpm)



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